Толщиномер FISCHER FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ

Рентгенфлуоресцентный спектрометр-толщиномер FISCHER FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ с высокоточной программируемой X/Y платформой, возможностью перемещения по оси Z, измерительным и высокопроизводительным вычислительным модулем.

Измерительные системы FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ оснащены поликапиллярной рентгеновской оптикой для фокусировки рентгеновского излучения. Она обеспечивает необходимое разрешение при очень малом размере зоны измерения и высокую интенсивность возбуждения. Благодаря кремниевому дрейфовому детектору с большой площадью активной области эти приборы позволяют особенно эффективно измерять толщину очень тонких покрытий, а также определять следовые количества веществ в мелких структурах и компонентах. Чтобы можно было создать идеальные условия возбуждения для каждого измерения, системы XDV-μ оснащены четырьмя сменными первичными фильтрами. Благодаря измерительным камерам большого объема с удобным доступом внутрь эти приборы подходят для измерений на плоских объектах. Для крупных плоских образцов, таких как печатные платы, в корпусе предусмотрен С-образный боковой вырез. Быстродействующая программируемая XY-платформа позволяет легко выполнять последовательные измерения толщины покрытия и распределения элементов в составе.

Дружественный к пользователю интерфейс, широко открывающаяся крышка с большим смотровым окном и органы управления на передней панели облегчают повседневную эксплуатацию прибора. Точное позиционирование образца обеспечивает видеокамера с оптикой высокого разрешения и тремя значениями коэффициента увеличения. С ее помощью можно получить предельно резкое изображение самых тонких проводов и мельчайших контактных площадок полупроводниковых компонентов, расположив зону измерения точно в заданном месте. Дополнительным подспорьем служит лазерный указатель, помогающий быстрее придать образцу нужное положение.

Предназначен для автоматизированных измерений

• Толщины покрытий на очень мелких деталях
• Анализа состава сплавов очень мелких деталей
  
• Анализа структуры слоев печатных плат (для размеров печатных плат до 610х610 мм)
  
• Анализа очень тонких покрытий (напр. золото на палладии толщиной до ≤0.1 мкм)
  
• Определения толщины и состава в сложных многослойных системах покрытий
  

Благодаря своим широким возможностям и универсальной конструкции приборы XDV-μ идеально подходят для НИОКР, аттестации технологических процессов и лабораторного применения, а также могут служить ценными инструментами обеспечения качества и контроля производственных процессов.

Особенности и преимущества

• Улучшенная поликапиллярная рентгеновская оптика, позволяющая фокусировать рентгеновские лучи на сверхмалых исследуемых поверхностях
• Современный дрейфовый кремниевый детектор (SDD), гарантирующий высокую чувствительность обнаружения
• Программируемый измерительный столик с удлиняемым держателем для образцов для автоматических испытаний
• Нестандартные устройства для специального применения, в том числе (модель XDV-μ LD, характеризующаяся большим измерительным расстоянием (минимум 12 мм), модель XDV-μ LEAD FRAME, специально оптимизированная для измерения толщины покрытия на выводной рамке, например, Au/Pd/Ni/CuFe, модель XDV-μ Wafer, оснащенная автоматической системой захвата кристаллической пластины)

Для контактных площадок на печатных платах обычно используется система покрытий Au/Pd/Ni/Cu/PCB, а размеры исследуемых структур зачастую оказываются меньше 100 мкм. Толщина золотых и палладиевых покрытий находится, как правило, в пределах 10...100 нм. Приборы XDV-μ позволяют измерять толщину тонких золотых и палладиевых покрытий со сходимостью около 0,1 нм и 0,5 нм соответственно при ширине зоны измерения по половинному уровню интенсивности 20 мкм.

Области применения

• Гальваническое производство
• Микроэлектроника
• Приборостроение
• Ювелирная промышленность
• Аэрокосмическая промышленность
• Судо­строение
• Атомная промышленность